
2026-08-03
পোড়া-মোম ঢালাই (একটি প্রক্রিয়া যা আন্তর্জাতিকভাবে ইনভেস্টমেন্ট কাস্টিং বা "লোস্ট-ওয়াক্স ঢালাই" নামে পরিচিত) উচ্চ-নির্ভুল ইলেকট্রনিক্সের জন্য হাউজিং এবং হিট সিঙ্ক তৈরি করার একমাত্র পদ্ধতি। বালি বা চিল ঢালাইয়ের বিপরীতে, এই প্রযুক্তি জটিল অভ্যন্তরীণ জ্যামিতি এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra 1.6-3.2 মাইক্রন সহ ক্রিটিক্যাল এলাকার পরবর্তী যান্ত্রিক প্রক্রিয়াকরণ ছাড়াই অংশ তৈরি করা সম্ভব করে তোলে। ইলেকট্রনিক্স সেক্টরের জন্য, এর অর্থ হল তরল কুলিং চ্যানেলগুলিকে সরাসরি অ্যালুমিনিয়াম বা তামার হাউজিং কাঠামোতে একীভূত করার ক্ষমতা, যা যৌগিক সমাধানগুলির তুলনায় 30-45% দ্বারা তাপীয় প্রতিরোধের হ্রাস করে।
আমাদের উৎপাদন লাইন IT14-IT15 (GOST) সহনশীলতা এবং DIN ISO 8062 CT5-CT7 মান মেনে 50 থেকে 5000 ইউনিট পর্যন্ত ব্যাচ উৎপাদনে বিশেষজ্ঞ। আমরা প্রাথমিকভাবে AK সিরিজের অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয় (AlSi10Mg, AlSi7Mg) এবং কপার অ্যালয়েস (BrAZh, BrKh) নিয়ে কাজ করি, যেহেতু এই উপাদানগুলি উপাদানগুলিকে ক্ষুদ্র করার সময় বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং যান্ত্রিক শক্তির মধ্যে প্রয়োজনীয় ভারসাম্য প্রদান করে৷ পদ্ধতির একটি মূল সুবিধা হল যে কোনও ছাঁচ বিভাজন লাইন নেই, যা সিল করা সেন্সর হাউজিং বা পাওয়ার মডিউলগুলির ভিতরে ধাতব শেভিং হওয়ার ঝুঁকি দূর করে - একটি সমস্যা যা আমরা নিয়মিতভাবে প্রারম্ভিক প্রকল্পগুলিতে প্রথাগত ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ ব্যবহার করার সময় সম্মুখীন হই।
হারিয়ে যাওয়া মোম ঢালাই পদ্ধতি ব্যবহার করে ইলেকট্রনিক কেস তৈরির প্রক্রিয়ার জন্য প্রতিটি পর্যায়ে তাপমাত্রার অবস্থার কঠোর আনুগত্য প্রয়োজন। এমনকি একটি ক্লাস্টার মডেল একত্রিত করার পর্যায়ে প্রযুক্তির লঙ্ঘন "আন্ডারফিলিং" বা গ্যাসের গর্তের মতো ত্রুটির দিকে নিয়ে যায় যা পোস্ট-প্রসেসিং দ্বারা নির্মূল করা যায় না। নীচে একটি বিশদ অ্যালগরিদম রয়েছে যা আমরা ধারাবাহিক ব্যাচের গুণমান নিশ্চিত করতে ব্যবহার করি।
প্রতিটি পর্যায়ে ইনপুট এবং আউটপুট নিয়ন্ত্রণ দ্বারা অনুষঙ্গী হয়. সমাপ্ত পণ্য স্থানাঙ্ক পরিমাপ মেশিন (সিএমএম) ব্যবহার করে অঙ্কন বিরুদ্ধে পরীক্ষা করা হয়. ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য, আমরা অতিরিক্তভাবে একটি লিক পরীক্ষা (হিলিয়াম লিক ডিটেক্টর) করি এবং অভ্যন্তরীণ গহ্বরের রুক্ষতা পরিমাপ করি। আমাদের ক্ষমতার সাথে আপনার ডিজাইনের সামঞ্জস্যতা মূল্যায়ন করতে আপনি আপনার নির্দিষ্ট পণ্যের জন্য একটি নমুনা রাউটিং শীট অনুরোধ করতে পারেন।
একটি প্রকল্প বাজেট পরিকল্পনা করার সময় ইলেকট্রনিক্স ঘের তৈরির জন্য প্রযুক্তির পছন্দ প্রায়ই একটি বাধা হয়ে দাঁড়ায়। অনেক গ্রাহক ভুলভাবে বিশ্বাস করেন যে ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ (HPDC) এর উচ্চ চক্র গতির কারণে সবসময় বেশি লাভজনক। যাইহোক, জটিল ইলেকট্রনিক্সের সাথে কাজ করার সময়, যেখানে উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছিদ্রের অনুপস্থিতি প্রয়োজন, ঢালাই পর্যায়ে সঞ্চয়ের ফলে স্ক্র্যাপ এবং পুনরায় কাজের জন্য বিশাল খরচ হয়। আসুন বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির উৎপাদনে প্রয়োগ করা পদ্ধতিগুলির মধ্যে মূল পার্থক্যগুলি দেখুন।
| তুলনা মানদণ্ড | বিনিয়োগ কাস্টিং | উচ্চ চাপ ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ (HPDC) |
|---|---|---|
| মাত্রিক নির্ভুলতা | উচ্চ (100 মিমি প্রতি ±0.05 মিমি পর্যন্ত)। আপনাকে সংযোগকারী এবং প্রসেসরগুলির জন্য আসনগুলির যান্ত্রিক প্রক্রিয়াকরণ এড়াতে অনুমতি দেয়। | গড় (±0.1-0.2 মিমি)। সমালোচনামূলক পৃষ্ঠতলের মিলিং প্রয়োজন, যা পণ্যের খরচ বাড়ায় এবং চিপগুলির ঝুঁকি তৈরি করে। |
| পৃষ্ঠের গুণমান | Ra 1.6–3.2 µm। অতিরিক্ত প্রস্তুতি ছাড়াই লেপ এবং সোল্ডারিংয়ের জন্য আদর্শ। | Ra 6.3–12.5 µm। প্রায়শই ছাঁচের চিহ্ন থাকে এবং স্যান্ডিংয়ের প্রয়োজন হয়। |
| গ্যাসের ছিদ্র | ন্যূনতম। ধাতব ধীরে ধীরে স্ফটিক হয়ে যায়, গ্যাসগুলির পালানোর সময় থাকে। ভ্যাকুয়াম চেম্বার এবং সীলমোহর করা ইউনিটের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। | অশান্ত ভরাটের কারণে বাতাসে আটকে পড়ার উচ্চ সম্ভাবনা। গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলির জন্য সিল্যান্ট দিয়ে গর্ভধারণ করা প্রয়োজন। |
| নকশা নমনীয়তা | সর্বোচ্চ। জটিল আকারের অভ্যন্তরীণ চ্যানেল তৈরি করার ক্ষমতা যা এইচপিডিসিতে রড বের করার জন্য অ্যাক্সেসযোগ্য নয়। | রড অপসারণ করার প্রয়োজন দ্বারা সীমাবদ্ধ. জটিল অভ্যন্তরীণ গহ্বরগুলি সরঞ্জামের খরচ উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি করে। |
| অর্থনৈতিক দক্ষতা | ছোট এবং মাঝারি সিরিজের জন্য কার্যকর (50-5000 পিসি।)। সরঞ্জামের কম খরচ (সিলিকন ছাঁচ)। | শুধুমাত্র ব্যাপক উৎপাদনের জন্য কার্যকর (>10,000 পিসি।)। ইস্পাত ছাঁচ উচ্চ খরচ শুধুমাত্র বড় ভলিউম বন্ধ পরিশোধ. |
আমাদের অনুশীলনে, এমন একটি ঘটনা ছিল যখন একজন ক্লায়েন্ট ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ ব্যবহার করে মেডিকেল সেন্সরগুলির জন্য হাউজিংয়ের একটি ব্যাচ অর্ডার করে অর্থ সঞ্চয় করার চেষ্টা করেছিল। ফলস্বরূপ, ব্যাচের 40% সুপ্ত ছিদ্র ছিল, যা শুধুমাত্র সিলিং এবং চাপ পরীক্ষার পরে স্পষ্ট হয়ে ওঠে। হারানো মোম ঢালাই প্রযুক্তির রূপান্তরটি উৎপাদনের ইউনিট খরচ 15% বৃদ্ধি করেছে, কিন্তু ত্রুটিগুলি এবং ওয়ারেন্টি মেরামতের খরচ সম্পূর্ণরূপে দূর করেছে। যদি আপনার প্রকল্পে 3000 ইউনিটের কম একটি সিরিজ জড়িত থাকে বা অ-মানক রেডিয়েটর জ্যামিতির প্রয়োজন হয়, বিনিয়োগ কাস্টিং একমাত্র সঠিক প্রযুক্তিগত সমাধান।
ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি গুরুতর তাপমাত্রার অবস্থার অধীনে কাজ করে, তাই হাউজিং উপাদানের পছন্দ সরাসরি পুরো সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। বিনিয়োগ ঢালাই প্রক্রিয়ায়, আমরা বিস্তৃত ধাতুর সাথে কাজ করি, কিন্তু ইলেকট্রনিক্সের জন্য তিনটি গ্রুপের উপাদান রয়েছে যেগুলির চাহিদা সবচেয়ে বেশি। তাদের বৈশিষ্ট্যগুলি বোঝা আপনাকে ডিজাইনের ভুলগুলি এড়াতে সহায়তা করবে।
অ্যালুমিনিয়াম খাদ (AK7ch, AlSi10Mg, AlSi7Mg)।কম ঘনত্ব এবং ভাল তাপ পরিবাহিতা (150-180 W/mK) এর সমন্বয়ের কারণে এটি সবচেয়ে জনপ্রিয় পছন্দ। AK7ch খাদ (সিলুমিন) এর চমৎকার তরলতা রয়েছে, যা 1 মিমি বা তার বেশি পুরুত্বের সাথে পাতলা রেডিয়েটর ফিনগুলি পূরণ করা সম্ভব করে। যাইহোক, বিশুদ্ধ অ্যালুমিনিয়াম বিশেষ পৃষ্ঠ প্রস্তুতি ছাড়া সোল্ডার করা কঠিন। পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স প্যাকেজগুলির জন্য, আমরা টাইটানিয়াম এবং বোরন ধারণকারী পরিবর্তিত সংকর ধাতু ব্যবহার করার পরামর্শ দিই, যা নমনীয়তা বাড়ায় এবং ঢালাইয়ের সময় গরম ক্র্যাকিংয়ের ঝুঁকি কমায়। এটা মনে রাখা গুরুত্বপূর্ণ যে কাস্ট অ্যালুমিনিয়ামের তাপ পরিবাহিতা শস্যের কাঠামোর বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে তার বিকৃত প্রতিরূপের তুলনায় সর্বদা কম থাকে।
তামার সংকর ধাতু (BrAZh, BrKh, CuCrZr)।যখন তাপ অপচয়ের প্রয়োজনীয়তা চরম হয় (যেমন লেজার ডায়োড বা উচ্চ-শক্তি মাইক্রোওয়েভ পরিবর্ধক), অ্যালুমিনিয়াম যথেষ্ট নয়। তামা 380 W/mK পর্যন্ত তাপ পরিবাহিতা প্রদান করে। উচ্চ গলনাঙ্ক এবং অক্সিডাইজ করার প্রবণতার কারণে তামার হারিয়ে যাওয়া মোম ঢালাই প্রযুক্তিগতভাবে আরও কঠিন। ঢালাইয়ের অভ্যন্তরে অক্সাইড ফিল্মের গঠন রোধ করতে আমরা ঢালাইয়ের সময় প্রতিরক্ষামূলক বায়ুমণ্ডল (নাইট্রোজেন বা আর্গন) ব্যবহার করি। প্রধান অসুবিধা হল উচ্চ ওজন এবং খরচ। উপরন্তু, তামার কেসগুলিতে ক্ষয় রোধ করতে এবং সীসার সোল্ডারযোগ্যতা নিশ্চিত করতে নিকেল প্রলেপ বা টিনিংয়ের প্রয়োজন হয়।
বিশেষ সংকর ধাতু এবং কম্পোজিট.ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কম্প্যাটিবিলিটি (EMC) অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য কখনও কখনও চৌম্বকীয় বৈশিষ্ট্যযুক্ত প্যাকেজ বা সিরামিক সাবস্ট্রেটের সাথে মিলিত তাপীয় সম্প্রসারণ (CTE) এর একটি নির্দিষ্ট সহগ প্রয়োজন। এই ধরনের ক্ষেত্রে, লোহা-ভিত্তিক সংকর ধাতু বা বিশেষ অ্যালুমিনিয়াম কম্পোজিট ব্যবহার করা হয়। উদাহরণস্বরূপ, সিলিকনের কাছাকাছি একটি CTE সহ একটি সংকর ধাতু চক্রীয় গরম করার সময় চিপটিকে শরীর থেকে বিচ্ছিন্ন হতে বাধা দেয়। এই ধরনের উপাদান নির্বাচন পৃথক গণনা এবং ট্রায়াল গলে প্রয়োজন।
একটি উপাদান নির্বাচন করার সময়, শুধুমাত্র তাপ পদার্থবিদ্যা, কিন্তু অপারেটিং অবস্থার বিবেচনা করুন। যদি ডিভাইসটি আক্রমনাত্মক পরিবেশে কাজ করে (সমুদ্রের জল, রাসায়নিক বাষ্প), অ্যালুমিনিয়াম কেসগুলির জন্য উচ্চ-মানের অ্যানোডাইজিং (স্তরের বেধ 20-25 মাইক্রন) প্রয়োজন হবে, যা হারানো-মোম পদ্ধতি ব্যবহার করে প্রাপ্ত পৃষ্ঠকে নির্ভরযোগ্যভাবে মেনে চলে। আমরা প্রতিটি তাপের একটি বর্ণালী বিশ্লেষণ করি এবং ব্যাচের সাথে একটি পরীক্ষার রিপোর্ট প্রদান করি, যা ISO 9001:2015 মানদণ্ডের প্রয়োজনীয়তা মেনে চলে।
উচ্চ-নির্ভুল ইলেকট্রনিক হাউজিং উৎপাদনের জন্য প্রয়োজনীয় নন-লৌহঘটিত এবং অবাধ্য ধাতুগুলির সাথে কাজ করার গভীর দক্ষতা ভারী শিল্প খাতে বহু বছরের অভিজ্ঞতার উপর ভিত্তি করে। এই ধরনের দক্ষতার একটি আকর্ষণীয় উদাহরণ হল কোম্পানির কার্যক্রমউক্সি কাইশেং ইলেকট্রিক পাওয়ার এবং পেট্রোকেমিক্যাল ইকুইপমেন্ট কোং, লি.. জটিল তাপ স্থানান্তর সরঞ্জামগুলির নকশা এবং উত্পাদনে বিশেষীকরণ করে, কোম্পানিটি টাইটানিয়াম, তামা-নিকেল সংকর ধাতু (যেমন C70600), C46400 সামুদ্রিক পিতল এবং উচ্চ-মিশ্র স্টিলের ঢালাই এবং প্রক্রিয়াকরণে অনন্য দক্ষতা তৈরি করেছে।
টাইটানিয়াম শেল-এন্ড-টিউব হিট এক্সচেঞ্জার, 316 স্টেইনলেস স্টিলের ঢেউতোলা টিউব বান্ডেল এবং এয়ার কুলার সহ উক্সি কাইশেং-এর পণ্যগুলি কঠোরতম আন্তর্জাতিক ASME এবং PED মানগুলির সাথে প্রত্যয়িত৷ এই স্ট্যান্ডার্ডগুলির জন্য অনবদ্য সিলিং, চরম চাপ এবং তাপমাত্রার প্রতিরোধ এবং সর্বোচ্চ জারা প্রতিরোধের প্রয়োজন-গুণ যা কঠোর পরিবেশে কাজ করা আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের জন্যও গুরুত্বপূর্ণ। তেল পরিশোধন, জাহাজ নির্মাণ এবং জল বিশুদ্ধকরণের জন্য উপাদান তৈরিতে উন্নত গুণমান নিয়ন্ত্রণ প্রযুক্তিগুলি এখন ক্ষুদ্র উপাদানগুলির উত্পাদনের জন্য সফলভাবে অভিযোজিত হয়েছে। ভার্জিন অ্যালয় ব্যবহার করা এবং সেকেন্ডারি অমেধ্যের অনুপস্থিতি নিশ্চিত করার জন্য প্রবিধান মেনে চলা আমাদেরকে এমন সমাধান অফার করতে দেয় যা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সের প্রয়োজনীয় নির্ভুলতার সাথে শিল্প-গ্রেড নির্ভরযোগ্যতাকে একত্রিত করে।
ইলেকট্রনিক্স সরবরাহ শিল্পে, বিশ্বাস নথি এবং ফলাফলের পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার উপর নির্মিত হয়। আমাদের উৎপাদন ISO 9001 মান ব্যবস্থাপনা সিস্টেম অনুযায়ী প্রত্যয়িত, যা তাপ নম্বর থেকে নির্দিষ্ট অপারেটরে প্রতিটি ঢালাইয়ের ট্রেসেবিলিটির গ্যারান্টি দেয়। যাইহোক, EAEU বাজারে কাজ করতে এবং ইউরোপে রপ্তানি করতে, শিল্পের মানগুলির সুনির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যগুলি বিবেচনা করা প্রয়োজন।
ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য, মূল নথি হল GOST R IEC 60068 (পরিবেশগত প্রভাবের জন্য পরীক্ষার জন্য মানগুলির একটি সিরিজ)। আমাদের ঘের এই মান অনুযায়ী কম্পন প্রতিরোধের এবং তাপ শক জন্য পরীক্ষা করা হয়. অভ্যন্তরীণ পরিচ্ছন্নতা পর্যবেক্ষণের জন্য বিশেষ মনোযোগ দেওয়া হয়। IPC-A-610-এর প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে অভ্যন্তরীণ প্রবিধান অনুসারে, পৃষ্ঠের দূষণের মাত্রা 10 µg/cm² ক্লোরাইড আয়নের বেশি হওয়া উচিত নয়। এই থ্রেশহোল্ড অতিক্রম করার ফলে ভোল্টেজের অধীনে ধাতু এবং শর্ট সার্কিট স্থানান্তরিত হয়।
আমরা ক্রিটিক্যাল ব্যাচের জন্য নন-ডিস্ট্রাকটিভ টেস্টিং (NDT) ব্যবহার করি। এক্স-রে পরিদর্শন (RT) আপনাকে শরীরের বিশাল অংশের ভিতরে লুকানো গর্ত এবং ফাটল সনাক্ত করতে দেয় যা দৃশ্যত সনাক্ত করা যায় না। অতিস্বনক টেস্টিং (UT) বেধ স্থানান্তর অঞ্চলে দেয়ালের অখণ্ডতা পরীক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়। পরিসংখ্যান দেখায় যে জটিল ব্যাচগুলির জন্য 100% এক্স-রে পরিদর্শনের প্রবর্তন অভিযোগের সংখ্যা 98% কমিয়ে দেয়। আমাদের ক্লায়েন্টদের মধ্যে একজন, একজন এভিওনিক্স প্রস্তুতকারক, হাউজিংটিতে একটি মাইক্রোক্র্যাকের কারণে জাইরোস্কোপ ব্যর্থতার সম্মুখীন হয়েছিল যা ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন থেকে মিস হয়েছিল। এই সিরিজের সব পণ্যের জন্য বাধ্যতামূলক আরটি প্রবর্তনের পর ঘটনা বন্ধ হয়ে যায়।
সমস্ত পণ্যের সাথে একটি মানের শংসাপত্র থাকে, যা নির্দেশ করে: খাদ গ্রেড (রাসায়নিক সংমিশ্রণের ভাঙ্গন সহ), যান্ত্রিক পরীক্ষার ফলাফল (টেনসিল শক্তি, আপেক্ষিক প্রসারণ), কঠোরতা ডেটা এবং একটি লিক-টাইননেস রিপোর্ট। কাস্টমস ইউনিয়নের দেশগুলিতে রপ্তানি বিতরণের জন্য, CU TR এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ একটি ঘোষণা জারি করা হয়। আমাদের প্রক্রিয়াগুলি আপনার অভ্যন্তরীণ মানের মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করতে আমরা আপনার প্রযুক্তিগত বিভাগের নিরীক্ষা করতেও ইচ্ছুক।
ইনভেস্টমেন্ট ঢালাইয়ের জন্য একটি অর্ডারের খরচ গণনা করা বিভিন্ন ভেরিয়েবল নিয়ে গঠিত: জ্যামিতির জটিলতা, ধাতুর ওজন, খাদের ধরন এবং ব্যাচের আকার। ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণের বিপরীতে, যেখানে বেশিরভাগ খরচ ব্যয়বহুল ইস্পাত টুলিং-এ, এখানে খরচগুলি আরও সমানভাবে বিতরণ করা হয়। মোমের মডেল তৈরির জন্য একটি সিলিকন ছাঁচের খরচ একটি স্টিলের ছাঁচের তুলনায় 10-15 গুণ কম, যা পদ্ধতিটিকে উন্নয়নমূলক কাজ (R&D) এবং ছোট আকারের উৎপাদনের জন্য আদর্শ করে তোলে।
প্রথম পাইলট ব্যাচের উৎপাদন সময় হল 14-20 কার্যদিবস। এই সময়ের মধ্যে 3D মডেলিং, একটি মাস্টার মডেল তৈরি, একটি সিলিকন ছাঁচ তৈরি, মোম ঢালাই, সিরামিক তৈরি এবং প্রকৃত ঢালাইয়ের জন্য সময় অন্তর্ভুক্ত। নিয়মিত ডেলিভারির জন্য, চক্রটি 7-10 দিনে হ্রাস করা হয়, যেহেতু মাস্টার মডেল এবং প্রযুক্তি ইতিমধ্যেই তৈরি করা হয়েছে। ইলেকট্রনিক্স প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজনীয়তার সাথে সম্মতিতে সমাপ্ত পণ্যের সরবরাহ করা হয়: অ্যান্টিস্ট্যাটিক সুরক্ষা, শক শোষণ এবং আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ।
আমাদের কর্মশালায় সর্বনিম্ন অর্ডার পরিমাণ (MOQ) 50 টুকরা থেকে শুরু হয়। এটি একটি ভাটা শুরু করার এবং সিরামিক উপকরণ প্রস্তুত করার অর্থনৈতিক সম্ভাব্যতার কারণে। 500 টিরও বেশি পিস অর্ডার করার সময়, ক্লাস্টারে মডেলগুলির বিন্যাসের অপ্টিমাইজেশন এবং কিছু পোস্ট-প্রসেসিং পর্যায়ের অটোমেশনের কারণে ডিসকাউন্টের একটি প্রগতিশীল স্কেল রয়েছে, যা 20% পর্যন্ত পৌঁছেছে। আমরা অপ্রয়োজনীয় পরিষেবাগুলি আরোপ করি না: যদি আপনার প্রকল্পের জন্য বালি ঢালাই যথেষ্ট হয়, তাহলে আমরা এই বিষয়ে সৎ থাকব এবং আপনাকে অংশীদারদের কাছে পুনঃনির্দেশ করব, তবে নির্ভুল ইলেকট্রনিক্সের জন্য আমাদের অফারটি দীর্ঘমেয়াদে সবচেয়ে সাশ্রয়ী হবে৷
প্রথম 25 মিমি দৈর্ঘ্যের জন্য বিনিয়োগ ঢালাইয়ের মানক নির্ভুলতা হল ±0.05 মিমি এবং প্রতিটি পরবর্তী মিলিমিটারের জন্য ±0.002 মিমি। ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য যেখানে সংযোগকারীগুলির জন্য স্লটগুলি গুরুত্বপূর্ণ, আমরা 0.2-0.3 মিমি একটি মেশিনিং ভাতা শুধুমাত্র সমালোচনামূলক ঘাঁটিতে রাখার সুপারিশ করি, অবশিষ্ট পৃষ্ঠগুলিকে একটি ঢালাই অবস্থায় রেখে৷ উচ্চ সহনশীলতা (IT12 এবং উচ্চতর) অর্জন করা সম্ভব, তবে বিশেষ সিরামিক যৌগ ব্যবহার করা প্রয়োজন এবং প্রক্রিয়াটির খরচ 30-40% বৃদ্ধি করে।
হ্যাঁ, হারানো-মোম প্রযুক্তি ব্যবহার করে প্রাপ্ত কাস্টিংয়ের পৃষ্ঠটি কম রুক্ষতা এবং ছিদ্রের অনুপস্থিতির কারণে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর জন্য আদর্শ। যাইহোক, দস্তা, নিকেল বা ক্রোমিয়াম প্রয়োগ করার আগে, পৃষ্ঠের প্রস্তুতির প্রয়োজন: ডিগ্রেসিং, এচিং এবং জিনকেট চিকিত্সা (একটি জিঙ্ক সাবলেয়ারের প্রয়োগ)। একটি জিঙ্কেট সাবলেয়ার ছাড়া, অ্যালুমিনিয়ামের আবরণের আনুগত্য দুর্বল হবে এবং তাপীয় সাইক্লিংয়ের সময় এটি খোসা ছাড়তে শুরু করবে। আমরা জালি কাটা পদ্ধতি ব্যবহার করে কমপক্ষে 10 MPa আনুগত্যের গ্যারান্টি দিয়ে পুরো প্রাক-চিকিত্সা চেইন ইন-হাউস করি।
প্রযুক্তিগতভাবে অ্যালুমিনিয়াম অ্যালয়গুলির জন্য 0.5 মিমি পর্যন্ত এবং তামার সংকর ধাতুগুলির জন্য 1.0 মিমি পর্যন্ত পুরুত্ব সহ একটি প্রাচীর ঢালাই করা সম্ভব। যাইহোক, বাস্তবে, নির্ভরযোগ্যতা এবং আন্ডারফিলিং এর অনুপস্থিতি নিশ্চিত করতে, আমরা অ্যালুমিনিয়ামের জন্য 1.5-2.0 মিমি এবং তামার জন্য 2.5-3.0 মিমি এর চেয়ে পাতলা দেয়াল ডিজাইন করার পরামর্শ দিই। গেটিং সিস্টেমের নকশা পরিবর্তন না করে এই মানগুলির নীচে পুরুত্ব কমানোর একটি প্রচেষ্টা বৃদ্ধি স্ক্র্যাপের দিকে পরিচালিত করবে। যদি আপনার নকশার জন্য অতি-পাতলা দেয়ালের প্রয়োজন হয়, তাহলে বিভক্ত অংশ বা ডিফিউশন ওয়েল্ডিং ব্যবহার করার কথা বিবেচনা করুন।
কনফিগারেশনের জটিলতা এবং অপারেটিং মোডের আক্রমনাত্মকতার উপর নির্ভর করে rm এর জন্য একটি সিলিকনের সম্পদ গড়ে 50-70 মোম ইনজেকশন চক্র। এর পরে, ফর্মটি প্রতিস্থাপন করতে হবে, যা 2-3 দিন সময় নেয়। 1000 টুকরার বেশি দীর্ঘমেয়াদী প্রকল্পের জন্য, আমরা বেশ কয়েকটি ডুপ্লিকেট ছাঁচ তৈরি করি, যা ডাউনটাইম ছাড়াই অবিচ্ছিন্ন উত্পাদনের অনুমতি দেয়। বিকৃতি রোধ করার জন্য ছাঁচগুলি ঘরের তাপমাত্রায় বিশেষ পাত্রে সংরক্ষণ করা হয়।
আমরা গ্রাহকের সরবরাহকৃত কাঁচামাল গ্রহণ করি শুধুমাত্র যদি প্রতিটি গলে যাওয়ার জন্য একটি গুণমানের শংসাপত্র প্রদান করা হয় এবং আমাদের লা-তে ইনপুট বর্ণালী বিশ্লেষণ করা হয় boratory যাইহোক, আমরা দৃঢ়ভাবে আমাদের উপকরণগুলি ব্যবহার করার পরামর্শ দিই, কারণ আমরা ইঙ্গটগুলির উত্স (প্রাথমিক অ্যালুমিনিয়াম/তামা) এবং সেকেন্ডারি অমেধ্যের অনুপস্থিতির গ্যারান্টি দিই যা ঢালাই বৈশিষ্ট্যগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে। আমাদের কাঁচামালের ব্যবহার সরবরাহ চুক্তির কাঠামোর মধ্যে সমাপ্ত পণ্যের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির জন্য একটি সম্পূর্ণ গ্যারান্টি প্রদান করে।
পোড়া-মোম ঢালাই ব্যবহার করে ইলেকট্রনিক প্যাকেজ তৈরি করা একটি জটিল প্রকৌশল প্রক্রিয়া যার জন্য পদার্থ বিজ্ঞান এবং তাপগতিবিদ্যায় ব্যাপক দক্ষতার প্রয়োজন। ডিজাইনের পর্যায়ে সঠিক প্রযুক্তি নির্বাচন করা আপনাকে কয়েক মাস ডিবাগিং এবং উল্লেখযোগ্য আর্থিক সংস্থান সংরক্ষণ করবে। আমরা আপনার প্রকল্প নিয়ে আলোচনা করতে প্রস্তুত, উত্পাদনযোগ্যতার জন্য অঙ্কনগুলির একটি বিনামূল্যে বিশ্লেষণ পরিচালনা করতে এবং ব্যাচের সঠিক খরচ গণনা করতে।
আজ আমাদের সাথে যোগাযোগ করুনএকটি নেতৃস্থানীয় প্রযুক্তিবিদ থেকে পরামর্শ পেতে এবং একটি বাণিজ্যিক অফার অনুরোধ. আমরা সহগামী ডকুমেন্টেশনের একটি সম্পূর্ণ প্যাকেজ সহ 3D মডেলিং থেকে সমাপ্ত পণ্য সরবরাহ করার জন্য কাজের একটি সম্পূর্ণ চক্র সরবরাহ করি।ইলেকট্রনিক্স ছাঁচনির্মাণের বিকল্পগুলি সম্পর্কে আরও জানুন.